各相关单位：

根据调整后的《深圳市坪山区经济发展专项资金管理办法》（深坪府办规〔2023〕1号）等经济发展专项资金系列政策，统计地不在坪山区但对坪山有产值分成的企业可申报制造业政策中“支持企业实施技术改造”项目和“支持企业租赁产业用房”项目、集成电路封装测试领域的企业可申报半导体与集成电路产业政策中支持人才引进留用项目。我局就上述3个项目开展2023年度经济发展专项资金补充申报工作，具体申报受理相关事项通知如下：

一、受理依据

《深圳市坪山区经济发展专项资金管理办法》（深坪府办规〔2023〕1号）

《深圳市坪山区制造业高质量发展资金支持措施》（深坪府办规〔2023〕2号）

《深圳市坪山区半导体与集成电路产业高质量发展资金支持措施》（深坪府办规〔2023〕4号）

二、补充申报项目受理范围

制造业高质量发展类项目中支持企业实施技术改造项目、支持企业租赁产业用房项目；

半导体与集成电路产业高质量发展类项目中支持人才引进留用项目。

三、受理时间和地点

（一）网络申报受理时间：

2024年1月11日9:00至1月24日18:00（原则上超过网络申报受理的截止时间，不再受理新提交申请。网络申报受理截止前已在线提交申请，但后经形式审核被退回修改的，可于书面材料受理截止前再次提交修改后的材料进行形式审核，审核通过后方可按时提交纸质申请材料）。

（二）书面材料受理时间：

2024年1月15日9:00至1月26日17:00

（三）书面材料受理地点：

深圳市坪山区金牛西路12号坪山区政务服务中心一楼25号窗口

四、申报受理网址

http://pszjsb.szpsq.org.cn/pskc-web/dist/index.html#/login

（坪山区科技创新和经济发展专项资金申报系统）

五、申报与审核流程

详见附件《深圳市坪山区2023年度经济发展专项资金补充项目申报指南》（制造业篇、半导体与集成电路产业篇）。

六、咨询答疑

咨询电话：0755-28226097、0755-89364853

书面材料受理电话：18688830260（书面材料受理期间使用）

申报系统技术支持电话：0755-84283800，13530383317

咨询期间，由于咨询电话繁忙，建议通过微信群进行咨询。

七、其他事项

我局未委托任何机构或个人代理项目申报事宜，请项目单位自主申报。我局将严格按照有关标准和程序受理申请，不收取任何费用。如有任何机构或个人假借我局工作人员名义向企业收取费用的，请知情者向我局举报。

特此通知。

第五部分半导体与集成电路专项资助政策
（一）深圳市坪山区经济发展专项资金管理办法

第一章总则

第一条【目的与依据】

为抢抓“双区”驱动、“双区”叠加、“双改”示范等重大历史机遇，充分发挥坪山区经济发展专项资金导向和激励作用，全面推进“创新坪山、未来之城”建设，根据《中华人民共和国预算法》、《深圳市市级财政专项资金管理办法》（深府规〔2018〕12号）、《坪山区区级财政专项资金管理办法（修订）》（深坪府办函〔2020〕11号）等有关规定，结合坪山区实际，制定本办法。

第二条【专项资金类别】

本办法所称的经济发展专项资金（以下简称“专项资金”），是指列入区财政预算安排，区工业和信息化局作为主管部门，用于支持坪山区经济发展的资金。专项资金实行专款专用，各部门依照本办法规定履行相应职能。

第三条【审核与资助方式】

专项资金包括评审类资助和核准类资助，以核准类的事后资助方式为主。

第四条【预算管理】

（一）区工业和信息化局结合政策及当年企业实际情况，测算下一年度专项资金规模，编制专项资金年度支出计划，申报专项资金预算。

（二）区财政局根据专项资金需求，结合区级财力安排资金，并纳入区工业和信息化局年度部门预算。

（三）专项资金内不同资助类别的资金额度，可由区工业和信息化局按实际需求和使用情况，在专项资金预算额度内统筹调剂，并报区财政局备案。


第二章管理职责和分工

第五条【主管部门职责】

区工业和信息化局是专项资金的主管部门，负责专项资金的日常管理，其职责是：

（一）制定专项资金资助政策及申报指南。

（二）受理和审核专项资金申请。

（三）编制年度专项资金支出计划，申报年度专项资金预算。

（四）与资助对象签订专项资金资助合同。

（五）根据下达的资助计划拨付专项资金。

（六）负责对专项资金的使用进行管理。

（七）开展专项资金绩效自评，并配合区财政局开展重点绩效评价。

（八）负责专项资金的信息发布（涉密信息除外）。

（九）负责追回有关专项资金。

第六条【财政部门职责】

区财政局是专项资金保障与监督部门，其职责是：

（一）保障区经济发展专项资金需求。

（二）监督检查专项资金的使用情况和绩效评价工作。

第七条【审计部门职责】

区审计局按照工作职责，依法对专项资金管理使用情况进行审计监督。

第八条【其他部门职责】

区税务局配合区工业和信息化局核实相关税务数据真实性情况，配合开展专项资金绩效评价工作。

市市场监督管理局坪山监管局配合区工业和信息化局核查工商注册相关事项，配合开展专项资金绩效评价工作。

区人才工作局、区文化广电旅游体育局、区委政法委、区发展和改革局、区科技创新局、区人力资源局、区应急管理局、区统计局、区投资推广服务署、市生态环境局坪山管理局、市规划和自然资源局坪山管理局、市公安局坪山分局、区消防救援大队、坪山海关、区人民法院等区相关部门、各街道办事处、驻区单位，根据各自职能配合区工业和信息化局核查相关事项。


第三章资助对象和范围

第九条【资助对象】

专项资金的资助对象原则上是在坪山区实际从事经营活动的单位，及在坪山区相关领域工作的个人。

第十条【资助条件】

申请专项资金资助的单位或个人需满足以下基本条件：

申请单位需满足的条件：

（一）在坪山区实际从事经营活动，独立核算、自主经营、自负盈亏的独立法人，专项资金政策中另有规定的从其规定。

（二）守法经营、诚实守信、有规范健全的财务会计制度。

（三）履行统计数据和纳税申报义务。

（四）区政府及经济发展主管部门所规定的其他条件。

申请的个人需满足的条件：

（一）遵纪守法，近三年无犯罪记录。

（二）至申请时仍满足专项资金政策的要求。

（三）区政府及经济发展主管部门所规定的其他条件。

第十一条【不予资助情形】

有下列情况之一的单位或个人，专项资金不予资助：

（一）近三年因违法犯罪行为受到过刑事处罚的。

（二）近两年在安全生产、消防、环保、劳动关系领域受到过没收违法所得、没收非法财物行政处罚且经行政主管部门认定未按要求整改的；或在各相关领域受到暂扣许可证书、吊销许可证、限制开展生产经营活动、责令停产停业、责令关闭、限制从业、行政拘留等处罚的。

（三）被司法机关认定存在行贿行为，且被列入坪山区不良经营主体名单并在影响期内的。

（四）在申报专项资金过程中弄虚作假，虚报、谎报企业信息，或拒绝配合专项资金绩效评价和监督检查的。

（五）同一事项已获得区级财政资金资助的。

（六）被列入全国范围内实施的严重失信主体名单。

（七）单个企业年度资助总额低于1万元的，专项资金政策中另有规定的除外。

（八）法律、法规规定的其他情形。


第四章受理与审核

第十二条【项目受理】

区工业和信息化局是申请项目的受理部门，负责线上受理和纸质资料受理。不符合受理条件的，不予受理。资料不全的，应一次性告知申请对象需补齐的资料。采取“分期核准、分期批复”的方式对申报项目进行处理，本年度受理和审核上一年度的专项资金项目。

第十三条【审核流程】

经济发展专项资金按以下流程审核，并探索试行“免申即享”。属于“免申即享”事项，企业无需提供申请材料，只需按流程确认资金申领意愿即可。

（一）形式审查。区工业和信息化局委托第三方专业机构对线上受理的项目进行形式审查。

（二）资格初审。区工业和信息化局会同区有关部门根据各自职责，对所有申报项目提交的纸质材料进行资格初审。

（三）专项审核。区工业和信息化局委托第三方专业机构对通过资格初审的项目申请材料真实性、完整性、有效性和合法性等方面进行专项审核和实地考察。

（四）项目复审。区工业和信息化局对项目进行复审，确定专项资金拟资助计划，并经党组会审定后，形成部门审核意见。

（五）结果公示。拟资助信息在区政府网站公示，公示期不少于5个工作日。对资助计划提出异议的，由区工业和信息化局对异议内容进行调查核实，并将有关结果反馈公示。

（六）下达资助计划。区工业和信息化局下达专项资金资助计划。

（七）合同签订。区工业和信息化局与资助对象签订专项资金资助合同。

（八）资金拨付。区工业和信息化局根据资助计划办理专项资金拨付手续。


第五章管理与监督

第十四条【资金追回】

已发放资金经事后核实，存在第十一条规定情形的，专项资金由区工业和信息化局予以追回。

第十五条【资助上限】

专项资金对单个企业的资助和奖励总额原则上不超过该企业上年度在坪山区财力贡献的60%，专项资金政策中另有规定的除外。

第十六条【获资助单位职责】

获资助单位应当自觉接受专项资金主管部门及其授权委托机构、监督机构等部门的监督检查，履行配合开展实地考察、退回资金等相关义务，按照相关部门要求及时报送项目申报及批复文件、项目绩效等相关资料以及企业发展相关数据。

第十七条【违规违纪违法处理】

与专项资金管理相关的工作人员违反本办法，不认真履行职责，与受资助单位人员串通、弄虚作假的，由相关部门对责任单位和人员进行责任追究；涉嫌违纪或职务违法犯罪的，移送纪检监察机关处理；涉嫌其他违法犯罪行为的，依法移送其他有关机关处理。

第十八条【社会监督】

社会公众和有关部门有权对专项资金使用的全过程进行监督，区工业和信息化局依职责处理相关投诉。

第十九条【绩效自评】

专项资金主管部门可委托专业机构开展绩效自评，运用科学合理的评价方法和评价标准开展，形成的评价结果向区财政局报告。

（一）评价目的。通过对专项资金系列政策制定的科学性和执行的合规性进行全面评价，为调整优化政策、改进资金管理、保障资金安全和安排年度资金投入提供重要依据。

（二）评价内容。对政策制定的科学性进行评价，主要评价政策的科学性、精准性、效益性，包括政策覆盖面、与主导产业匹配度、新兴产业集聚度、产业链补链强链、创新能力与品牌质量提升、产业生态优化、企业梯队构建、投入与产出效益等内容；对政策执行的合规性进行评价，包括监管制度的完善性、审核流程的规范性、资金发放的准确性、资金追回程序合法性、工作人员的廉政性等内容。

（三）评价周期。绩效自评分为年度评价和三年阶段性评价；合规性评价每年组织一次，科学性评价每三年组织一次。


第六章附则

第二十条【资金控制】

（一）专项资金实行总额控制，年度拟资助金额超出年度财政预算安排的，除人才资助项目外，其余项目按一定比例进行核减。

（二）同一主体的同一事项按照“就高不重复”原则予以资助。

第二十一条【政策衔接】

本办法施行前已申报专项资金的单位或个人，按照《深圳市坪山区经济发展专项资金管理办法》（深坪府办规〔2021〕2号）等文件执行。本办法施行后申报专项资金的单位或个人，按照本办法相关规定执行。

第二十二条【解释部门】

本办法由坪山区人民政府负责解释，具体工作由区工业和信息化局承担。

第二十三条【政策时效】

本办法自2023年7月3日起施行，有效期至2025年12月31日。


（二）深圳市坪山区半导体与集成电路产业高质量发展资金支持措施

第一章总则

第一条【宗旨】

为落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，促进坪山区半导体与集成电路产业高质量发展，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干措施》（国发〔2020〕8号），《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》《坪山区半导体与集成电路产业发展规划》等文件精神，结合坪山区实际，制定本措施。

第二条【实施部门】

区工业和信息化局是本措施的实施部门，按《深圳市坪山区经济发展专项资金管理办法》（深坪府办规〔2023〕1号）有关规定履行职责。

第三条【支持对象】

本措施适用于在坪山区实际从事经营活动的半导体与集成电路设计、制造、封装、测试、设备、零部件、材料企业，或提供相关半导体与集成电路产业服务的企业、机构或组织。

重点支持方向：逻辑工艺硅晶圆制造；SiCMOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）器件、IGBT4.0器件、高端MEMS、智能传感器等特色工艺制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进设备及关键零部件研发和生产；光罩、高纯材料、衬底、外延、靶材、光刻胶等核心材料研发和生产；高端通用芯片、存储通用芯片和高端SoC芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；EDA工具、关键IP核技术开发与应用。


第二章推动产业集聚发展

第四条【支持企业集聚发展】

（一）半导体与集成电路制造和封装测试企业

对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际固定资产投资5000万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的10%，给予最高5000万元一次性奖励。

（二）半导体与集成电路零部件和材料企业

对新设立或新迁入的半导体与集成电路零部件和材料企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资1000万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的10%，给予最高2000万元一次性奖励。

（三）半导体与集成电路设备企业

对新设立或新迁入的半导体与集成电路设备企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资500万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的15%，给予最高1000万元一次性奖励。

（四）半导体与集成电路设计企业

1.对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，落户当年或第一个会计年度营业收入达到500万元以上的，经区工信部门备案，按当年或第一个会计年度营业收入的10%，给予最高100万元一次性奖励。

2.对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，近两年获得股权投资机构投资2000万元以上的，经区工信部门备案，按企业获得投资额的5%，给予最高300万元一次性奖励。

第五条【支持企业租赁产业用房】

对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试、零部件、材料、设备企业，经区工信部门备案，租赁生产用房的，按实际租金且不超过50元/平方米/月的标准，给予一年租金资助，单个企业最高资助600万元。

对新设立或新迁入的半导体与集成电路设计企业，经区工信部门备案，租赁研发办公用房的，按实际租金且不超过60元/平方米/月的标准，给予一年租金资助，单个企业最高资助100万元。


第三章促进产业持续创新

第六条【支持购买和使用EDA软件】

（一）对企业购买EDA设计工具软件（含软件升级费用）或签订正版软件授权合同的，按实际发生费用的50%，给予最高300万元资助。对购买国产化EDA设计工具软件的，按上述比例，给予最高400万元资助。

（二）对企业购买深圳市公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按实际发生费用的30%，分别给予最高100万元、50万元资助。

第七条【支持购买IP和IP复用服务】

对企业购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）或第三方集成电路设计公共服务平台提供的IP复用服务的，按实际发生费用的50%，分别给予最高500万元、200万元资助。

第八条【支持设计企业流片】

（一）集成电路设计企业进行MPW（多项目晶圆）项目，按MPW直接费用的50%，给予单个企业年度最高300万元资助。

（二）对集成电路设计企业首次完成掩膜（FullMask：IP授权费、掩膜版费、加工费等）工程产品流片项目，按企业流片费用的30%，给予最高500万元资助。

第九条【支持车规级资质认证】

对企业通过IATF16949或ISO26262体系认证，且产品通过AEC-Q100（IC）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q102（光电器件）、AEC-Q103（MEMS传感器）、AEC-Q104（多芯片模组）、AEC-Q200（被动组件）、AQG324（功率模块）等汽车电子车规级认证的，按照每款产品认证费用的50%，给予单个企业年度最高100万元资助。


第四章优化产业配套环境

第十条【支持运营公共技术服务平台】

对坪山区国家级集成电路公共技术服务平台、分中心，上年度为坪山区企业提供10家次以上服务的，按实际发生运营成本的80%，给予运营单位年度最高100万元资助。

第十一条【支持人才引进留用】

对已在坪山区半导体与集成电路企业工作一年以上的半导体及集成电路技术研发、工程技术骨干和高级管理人才，根据个人上年度企业工资总额的标准给予资助。具体资助标准如下：

1.对集成电路制造领域的技术研发、工程技术骨干和高级管理人才，工资总额40万元（含）-60万元（不含），给予8万元资助；60万元（含）-80万元（不含），给予15万元资助；80万元及以上的，给予20万元资助。

2.对集成电路设计、核心设备和零部件、关键材料、封装测试领域的技术研发和工程技术骨干人才，工资总额50万元（含）-80万元（不含），给予15万元资助；80万元及以上的，给予20万元资助。

第十二条【支持企业建设专业空间】

对企业建设洁净室（万级及以下），上年度投入100万元以上的，按实际投入费用的20%，给予最高200万元资助。

第十三条【支持企业融资】

对企业从坪山区银行获得1年期以上贷款的，按实际支付利息的50%且贷款利率不超过同期LPR（贷款市场报价利率）平均值的标准，给予最高500万元资助。


第五章附则

第十四条【其他事项】

（一）本措施对单个企业的资助和奖励总额不受企业上一年度在坪山区的财力贡献限制。与坪山区其他优惠政策同类的由企业按就高不就低的原则选择适用，不重复资助。执行期间如遇国家、省、市、区有关政策调整的，按新政策执行。

（二）同一项目不可同时申报本措施第四条第（四）款中第1项和第2项的资助。

（三）坪山区企业在对口帮扶地区投资设立的企业均可享受本措施的政策，单个企业年度资助和奖励总额最高500万元。

（四）本措施规定的“以上”“最高”“不超过”，均包含本数。

（五）本措施中的“IP”指的是具有知识产权的、已经设计好并经过验证的、可重复利用的集成电路模块。

（六）本措施按《深圳市坪山区经济发展专项资金管理办法》（深坪府办规〔2023〕1号）流程审核。

（七）对集成电路领域的重点企业和重大投资项目，由坪山区人民政府按“一事一议”的方式进行审议。采取“一事一议”方式给予支持的项目，不再享受本政策同类型条款的资助。

（八）本措施自2023年7月3日起施行，有效期至2025年12月31日，由坪山区人民政府负责解释，具体工作由区工业和信息化局承担。


适用对象主营业务目录

1.集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库。

2.集成电路芯片制造，线宽100纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造。

3.集成电路芯片封装测试，包括晶圆级封装、系统级封装（SiP）、多芯片组件封装（MCM）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、覆晶封装（FlipChip）、硅通孔（TSV）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等先进封装和测试技术的开发及产业化。

4.半导体与集成电路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料（含SiC、GaN等第三代半导体材料），光刻胶、蚀刻液、靶材、抛光液、研磨液、电镀液功能添加剂、氟化冷却液、封装材料等。

5.半导体与集成电路设备。主要包括集成电路制造设备、封装设备、测试设备和材料设备。

6.半导体与集成电路零部件。电源和射频控制类零部件、气体输送类零部件、真空控制类零部件、温度控制类零部件、传送装置类零部件。

7.半导体产品。主要包括集成电路、功率器件、汽车芯片、半导体传感器、MEMS等。